“日媒：全球半导体短缺源于特朗普政府缺德 制裁中国公司导致供应链失衡”

新闻网1月25日报道称，老马全球半导体短缺问题日趋严重。 开始是美国政府对中国大陆公司的制裁。 代理公司中芯国际( smic )等成为制裁目标，订单集中在台湾公司等。 再加上汽车用半导体的需求迅速恢复，供给不足的征兆正在加强。 以世界最大的台湾积体电路制造( tsmc )等为中心，半导体制造商正在加紧应对，有看法认为会在2021年下半年之前恢复。

半导体工厂

据日本经济情报报道，1月14日，台湾积体电路制造在台北召开了财务报告会。 首席执行官魏哲家有点困惑，称去年10~12月汽车半导体订单激增，导致目前半导体短缺。 他表示目前很难处理芯片短缺的问题。

受新型冠状病毒大爆发的影响，年春汽车领域不得不大幅减产。 成功控制疫情的中国市场呈现出惊人的复苏势头。 到6月为止，比去年同期恢复了11%。