“英媒：华为准备甩掉美国技术自主造芯片不再受制于人 明年拿出5G基站所需芯片”

新闻网11月2日宣布，老马同制造商将从制造低端45纳米芯片开始。 华为的目标是到2021年底为“物联网”设备制造28纳米芯片，到2022年底为5g电信设备生产20纳米芯片。

泰国手机博览会的华为摊位资料照片

据英国《金融时报》报道，华为没有制作芯片的经验。 相关人士透露，该工厂是华为的合作伙伴，由上海市政府支持下的上海集成电路研究开发中心运营。 据其官网消息，该研发中心是中国国家支持建立、产学研合作的国家级集成电路研发中心。