“日媒：中国芯片公司加大国产化步伐 年内已融资1440亿人民币”

7月7日，新闻网获悉，老马以半导体国产化为目标的中国企业融资规模正在迅速扩大。 截至7月5日，全年融资约1440亿元，换算成日元约达2.2万亿日元，半年达到2019年全年的2.2倍。 向公司提供援助的主角是政府基金和2019年新设立的股市。 中国为了对抗想要阻止获得高科技主导权的美国，为了生存，急于提高半导体的自给率。

芯片封装

日本经济信息显示，中国半导体自给率仅为15%左右，拥有较高市场份额的高端智能手机和新一代通信标准“5g”设备是提高中国国际影响的一大源泉。 如果美国把中国排斥在半导体市场之外，中国就不太容易生产这些设备，也有可能在中美主导权竞争中脱落。